IT之家4月8日消息，小米中国区市场部总经理魏思琪今日发布视频，透露了REDMIK90Max新机的部分信息。

据介绍，小米REDMIK90Max边框非常窄，而且采用了大R角设计，宣称握持手感更好。新机的背面也延续了K90ProMax的设计语言，有一个矩形的Deco。

魏思琪强调，新机Deco右侧的开孔并不是扬声器开孔，而是主动散热风扇。另外，REDMIK90Max依旧拥有跟Bose联名的立体声双扬，位于机身上下两侧，是一个对称立体声设计。

IT之家注意到，REDMIK90Max的风扇出风口位于Deco的侧边。魏思琪表示，新机风冷散热系统产生的“废风”还可用作二次降温，能照顾到电池板附近的位置。

据IT之家今日早些时候报道，小米REDMIK90Max新机的“太空银”配色外观已公布，采用冷调银色机身、铝合金中框、极窄边设计、极简格栅开孔，兼顾风扇性能与设计美感。

另外，小米REDMIK90Max还采用全新风冷散热系统，搭载大尺寸风扇，直径超主流方案6%，直立式进风设计，前倾扇叶增压聚风，每分钟风量可达0.42CFM，整机支持IP66/IP68/IP69防尘防水。